Page 3 of 3

Re: Использование линейного входа для чипов 1283

PostPosted: 26 Jul 2015, 12:37
by VKL11
Уважаемый Virtual
Подойдет ли такое исполнение?
И данный вид файлообмена?
В данном случае плата Hyundai M-box R3050S.

http://1drv.ms/1IoYhvo

Re: Использование линейного входа для чипов 1283

PostPosted: 26 Jul 2015, 15:28
by Virtual
мну не пушает туда... выкладывай прям в эту тему, вложением. или в обменник http://rghost.ru/

Re: Использование линейного входа для чипов 1283

PostPosted: 26 Jul 2015, 15:49
by VKL11
Если ничего не напутал, то вот:
http://rghost.ru/8VQbBgvrL/image.png
http://rghost.ru/8Yq4bFBKJ/image.png

Re: Использование линейного входа для чипов 1283

PostPosted: 26 Jul 2015, 19:58
by Virtual
так пойдет, а второй плеер?
ЗЫ по фото выше... так я понял это Hyundai M-box R3050S...
1. радиатор на проце ниочем! без активного обдува кулером- 100% перегреется и начент как минимум тормозить и виснуть.
2. нераспаяно очень много ненужного... но разведено, что позволить прикрутить чего-нить не предусмотреного производителем., (открытое поле для тюнинга паяльником)
3. видно кнопочку... нераспаяную, вероятно ресет(очень может быть пригодится для прошивки через кнопку)

Re: Использование линейного входа для чипов 1283

PostPosted: 27 Jul 2015, 11:34
by VKL11
Простите за задержку.
Вот зверь номер два т.е. Ellion HMR-600H
http://rghost.ru/6JLbVTByG/image.png
http://rghost.ru/7mN9qT9l7/image.png
А есть ли решения для эффективного охлаждения процессора в данном корпусе?
При неустановленном винте еще как-то можно кулер приспособить, на обдув радиатора процессора,
но при установленном винте площадка винта лежит почти на радиаторе (во всяком случае в Ellion)
и теоретического места - только толщина радиатора.
А кстати есть информация по перегреву 1283, ибо на 1073 в подобном корпусе с винтом 3,5" при
отключенном кулере, года 3 полет нормальный в обычном режиме использования.

Re: Использование линейного входа для чипов 1283

PostPosted: 27 Jul 2015, 11:55
by Virtual
1073 корпус QFP с 1см2 медно площадкой на брюхе, впаянной в плату (плата минимум 4 слоя, из которых 2 почти сплошная медь)
1283 PGA корпус с единственным теплоотводом, сверху металлическая подложка на которую и клеют радиатор.

решение когда радиатор прям под винтом... :cry: . или проц нагреет винт или винт-проц гыы.
можно поэкспериментировать с радиатором с тепловой трубкой и отвод тепла вбок куда-нить., или увеличивать радиатор так чтоб он прижался к площадке винта.... :mrgreen: и надеется что винту не поплохеет, или вообще туда винт не пхать.